外媒：美谋划进一步打压中国半导体企业

　　据德国之声电台网站3月20日报道，白宫正考虑制裁与华为有关的中国半导体企业。

　　报道援引彭博新闻社从知情人士处获得的消息称，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入黑名单。彭博社指出，这将标志着美国遏制北京在人工智能和半导体领域崛起雄心的行动再次升级。

　　报道称，知情人士透露，可能被美国官员列入黑名单的公司包括数家中国半导体制造商。同时拜登政府也在考虑是否要对中国的内存芯片制造商进行制裁。

　　知情人士表示，美国半导体行业协会的一份报告指出，大多数可能受到影响的中国实体是被认定为华为已收购或正在建设的芯片制造设施。

　　但报道也称，拜登政府尚未做出最终决定。美国近年来对中国持续实施大规模的半导体设备及高端芯片出口管制。

　　据报道，本月美商务部长雷蒙多访问菲律宾时就曾表示，美国将继续通过出口限制等措施防止中方获得半导体和人工智能等所谓“美国先进科技”。

　　与此同时，美国政府也正在敦促德国、荷兰、韩国和日本进一步收紧对中国获得半导体技术的限制。

　　去年底，雷蒙多曾公开宣称：“我们绝不会让(中国)迎头赶上。”

　　对于美方持续打压中企，中国外交部发言人3月1日在例行记者会上敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，停止泛化国家安全概念，停止歧视打压中国企业，切实维护开放、公平、非歧视的营商环境。